2024年7月10日，備受矚目的elexcon深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）隆重拉開帷幕。作為中國電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會以“芯芯向榮，鏈動未來”為主題，匯聚了全球超過1000家知名企業(yè)，全方位展現(xiàn)了從芯片設(shè)計、制造、封測到系統(tǒng)應(yīng)用的全棧技術(shù)鏈與產(chǎn)品生態(tài)，為與會者描繪了一幅生機勃勃的產(chǎn)業(yè)全景圖。

全棧技術(shù)，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)縱深發(fā)展

展會現(xiàn)場，技術(shù)融合與協(xié)同創(chuàng)新的趨勢尤為突出。從底層的半導(dǎo)體材料、先進制程芯片（如3nm/2nm工藝節(jié)點展示），到中層的功率器件、傳感器、MCU/MPU，再到頂層的汽車電子、人工智能計算、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)解決方案，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先企業(yè)均展示了其最新的突破。其中，高性能計算（HPC）、汽車智能化（特別是智能座艙與自動駕駛）、新能源（如儲能與充電）以及AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）成為貫穿全場的核心焦點。多家企業(yè)帶來了“芯片-模塊-系統(tǒng)-軟件”的一體化展示，凸顯了以系統(tǒng)級思維解決復(fù)雜應(yīng)用挑戰(zhàn)的能力，標(biāo)志著電子產(chǎn)業(yè)正從單一器件供應(yīng)向提供全棧價值解決方案深度演進。

產(chǎn)品矩陣，勾勒智慧生活藍圖

展品范圍覆蓋了當(dāng)下幾乎所有熱門應(yīng)用領(lǐng)域。在消費電子區(qū)，折疊屏技術(shù)、超低功耗藍牙音頻芯片、新一代快充方案吸引了大量關(guān)注。在汽車電子展區(qū)，智能座艙SoC、激光雷達、車規(guī)級碳化硅功率模塊、域控制器等產(chǎn)品琳瑯滿目，生動演繹了汽車作為“超級智能終端”的未來形態(tài)。工業(yè)與能源展區(qū)則重點呈現(xiàn)了高可靠性工控芯片、機器視覺解決方案以及服務(wù)于光伏、儲能的功率半導(dǎo)體和能源管理芯片，彰顯了電子技術(shù)賦能實體經(jīng)濟升級的關(guān)鍵作用。圍繞AR/VR、機器人、智慧醫(yī)療等新興賽道的創(chuàng)新產(chǎn)品也紛紛亮相，預(yù)示著下一代智能硬件的無限可能。

深圳力量，彰顯創(chuàng)新引擎地位

作為展會舉辦地，深圳本土及粵港澳大灣區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)集群展示了強大的創(chuàng)新活力與制造實力。從全球領(lǐng)先的通信設(shè)備企業(yè)、消費電子巨頭，到眾多在細分領(lǐng)域做到極致的“專精特新”中小型企業(yè)，深圳企業(yè)不僅展示了硬核的產(chǎn)品，更分享了其在供應(yīng)鏈管理、快速響應(yīng)市場以及產(chǎn)學(xué)研融合方面的先進經(jīng)驗。同期舉辦的多場高峰論壇，議題涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇、汽車電子供應(yīng)鏈安全、先進封裝技術(shù)、開源硬件生態(tài)等，行業(yè)領(lǐng)袖與專家學(xué)者齊聚一堂，共商技術(shù)演進路徑與產(chǎn)業(yè)協(xié)作大計，進一步鞏固了深圳作為全球電子創(chuàng)新策源地與集散中心的地位。

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elexcon2024不僅是一場產(chǎn)品的盛宴，更是一次技術(shù)的巡禮與產(chǎn)業(yè)的對話。它清晰地傳遞出一個信號：在全球電子產(chǎn)業(yè)競爭與融合加劇的背景下，以深圳為代表的中國電子產(chǎn)業(yè)，正通過夯實全棧技術(shù)能力、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，積極構(gòu)建自主可控、開放共贏的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，共同奔赴一個更具韌性、更智慧、更綠色的數(shù)字化未來。展會為期三天，預(yù)計將吸引超過十萬名專業(yè)觀眾到場參觀交流。